祝贺日月新半导体（昆山）有限公司2025年一次性顺利通过RBA认证

       日月新半导体（昆山）有限公司成立于2004年，坐落于江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号，公司总占地面积1700余亩，规模宏大；专注于半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发，同时提供晶圆针测、可靠性测试服务及相关技术咨询服务，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等前沿领域，工艺水平和出货量均处于全球领先地位。

       公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方IP公司和设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制IP开发、全定制版图设计以及匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务。还注重测试服务的完善，具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开发和晶圆量产测试服务。从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产测试系统的开发，到外协的封装测试支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决方案。

       公司以“真诚服务，让客户100%满意”作为自己的服务宗旨。始终认为优质的服务不仅仅是解决问题，更重要的是预见并满足客户潜在的需求。同时在服务流程中注重细节，从客户需求分析到方案制定，再到执行与反馈，每一步都力求完美。始终相信只有真正理解并尊重客户的期望，才能提供超越期待的服务体验。因此在服务过程中不断倾听客户声音，持续改进服务流程，确保每一次服务都能达到甚至超越客户的期望。

        在深圳创思维老师专业技术、全程一对一跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下，一次性顺利通过RBA认证，为将来公司发展奠定了良好的发展基础，既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖，在这里再次祝贺日月新半导体（昆山）有限公司2025年一次性成功通过RBA认证，同时也期待未来再次与深圳创思维合作！